-
1 алмазное скрайбирование
Dictionnaire russe-français universel > алмазное скрайбирование
См. также в других словарях:
радиоволновой метод фотоуправляемой полупроводниковой пластины — фупп Метод радиоволнового неразрушающего контроля, основанный на применении в качестве реактивного зонда фотоуправляемой полупроводниковой пластины или пленки, толщина которой значительно меньше рабочей длины волны. [ГОСТ 25313 82] Тематики… … Справочник технического переводчика
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Матрица макроячеек — выходная макроячейка PAL 22V10 компании AMD … Википедия
интегральная схема — (ИС, интегральная микросхема), микроэлектронное устройство, содержащее большое число объединённых конструктивно и электрически связанных между собой транзисторов, полупроводниковых диодов, конденсаторов, резисторов и др., изготовленных в едином… … Энциклопедия техники
Степпер — Два степпера ( … Википедия
Расщеплённые холловские структуры — (РХС) разновидность датчиков Холла. РХС являются конструктивной базой сенсоров магнитного поля на основе эффекта Холла[1][2]. В отличие от традиционных преобразователей Холла, состоящих, как правило, из полупроводниковой пластины… … Википедия
ASML — Holding N.V. Тип публичная (Euronext: ASML, NASDAQ: ASML Год основания … Википедия
Фоторезист — (от Фото... и англ. resist – сопротивляться, препятствовать) полимерный светочувствительный слой, нанесённый на поверхность полупроводниковой пластины с окисной плёнкой. Ф. используются в полупроводниковой электронике (См.… … Большая советская энциклопедия
большая интегральная схема — (БИС), сложная интегральная схема с большой степенью интеграции. БИС создают методами планарной технологии (от английского planar – плоский, ровный) путём формирования их элементов с одной (рабочей) стороны полупроводниковой пластины (подложки).… … Энциклопедия техники
МДП-СТРУКТУРА — (металл диэлектрик полупроводник) структура, образованная пластиной полупроводника П, слоем диэлектрика Д на одной из её поверхностей и металлич. электродом (затвором M, рис. 1). При подаче на МДП с. напряжения V в полупроводнике вблизи границы с … Физическая энциклопедия
ТЕПЛОВОЙ ПРОБОЙ — (электротепловой пробой) резкое увеличение электропроводности диэлектрика (или полупроводника) при прохождении через него электрич. тока, обусловленное джоулевым разогревом (см. Джоулевы потери )и нарушением теплового равновесия образца с… … Физическая энциклопедия